2026-10-26
双独立弹臂150℃耐高温 | FPC0519A系列为严苛环境而生
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BJD作为汽车电子行业的早期参与者之一,致力于提供可靠的解决方案。我们的连接器适用于汽车电子、工业控制、LED商业显示、医疗、安防等多个领域。BJD是省级专精特新企业、高新技术企业,拥有获得CNAS认可的实验室,为产品质量验证提供支持。
随着笔记本、平板、智能手机、可穿戴设备等电子产品向轻薄化、小型化发展,机身内部空间越来越紧张,屏幕等模组与主板之间传输的信号量和速度也在不断提高。连接器需要在 1mm 级的高度内同时做到三点:稳定传输 eDP、MIPI 等高速信号,接触可靠,产线装配高效。这正是 BJD 推出 FPC0.5-31 系列的原因。

FPC0.5-31 系列是一款前翻盖式 FPC/FFC 连接器,间距 0.5mm,板上高度仅 1.0mm,兼容 eDP 1.3 / MIPI D-PHY 等屏幕常用的高速接口,可搭配 0.3mm 厚的 FPC/FFC 排线,为紧凑空间的信号互联提供可靠的解决方案。
| 实际问题 | 为什么重要 | FPC0.5-31 的做法 |
|---|---|---|
| 占位小 | 机身越薄,留给连接器的高度越小 | 高度仅 1.0mm,比一枚一元硬币还薄 |
| 触点密 | 排线宽度有限,触点要在很窄的位置内排布 | 触点间距 0.5mm,规划 4~30Pin 多种规格 |
| 信号快 | 屏幕画面数据量大、传输快,接触必须稳定 | 兼容 eDP1.3 / MIPI D-PHY 高速接口 |
| 好装配 | 排线又薄又软,产线上要插得顺、锁得牢 | 前翻盖结构:排线插入后翻下盖板即可锁紧;支持 0.3mm 厚 FPC/FFC |
| 耐用可靠 | 设备内部会发热,材料需耐温且环保合规 | 工作温度 -40~+105℃;LCP 胶芯,无卤素,RoHS 认证 |
| 类目 | 规格 | 单位 |
|---|---|---|
| 间距 Pitch | 0.5 | mm |
| 高度 Height | 1.0 | mm |
| Pin 数 Pin Count | 4, 6, 8, 10, 20, 30 | ckt |
| 工作温度 Operating Temp. | -40 ~ +105 | ℃ |
| 额定电流 Rated Current | 0.5 | A |
| 额定电压 Rated Voltage | 50 | V |
| 接触阻抗 Contact Resistance | 120 | mΩ |
| 耐电压 Withstanding Voltage | 250 | V |
| 插拔耐久 Durability (Mating Cycles) | 20 | 次 |
注:目前 10Pin 规格已完成开发,其余 Pin 数(4/6/8/20/30)规划中,如有需求请提前与 BJD 确认。
| 部品 | 材料 | 电镀 |
|---|---|---|
| 胶芯 Housing (Insulator) | LCP | / |
| 翻盖 Flip Cover (Actuator) | PA10T | / |
| 信号端子 Signal Contact | 铜合金 | 镀金 |
| 锁扣端子 Latch Contact | 铜合金 | 镀金 |
| 垫片 Shim / Reinforcement Plate | 黄铜 | 镀锡 |
封装采用 SMT 贴板,以 10Pin 为例共 12 个焊脚,其中 10Pin 为通信号 Pin,左右两侧 Pin 为锁扣端子,用于锁住固定;产品叫法可为 XXPIN 或 XXPIN+2PIN。

FPC0.5-31 系列外形尺寸图与各 Pin 数对应的尺寸表。单位:mm,各尺寸公差以图纸标注为准。

| POS. | A | B | C | D | E | F | G | H |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4 | 5 | 2.5 | 3.53 | 4.38 | 4.1 | 4.9 | 3.5 | 1.5 |
| 6 | 6 | 3.5 | 4.53 | 5.38 | 5.1 | 5.9 | 4.5 | 2.5 |
| 8 | 7 | 4.5 | 5.53 | 6.38 | 6.1 | 6.9 | 5.5 | 3.5 |
| 10 | 8 | 5.5 | 6.53 | 7.38 | 7.1 | 7.9 | 6.5 | 4.5 |
| 20 | 13 | 10.5 | 11.53 | 12.38 | 12.1 | 12.9 | 11.5 | 9.5 |
| 30 | 18 | 15.5 | 16.53 | 17.38 | 17.1 | 17.1 | 16.5 | 14.5 |
FPC0.5-31 系列针对“空间紧凑+高速信号”的双重挑战设计,典型应用场景如下:
以下为 FPC/FFC 软排材料结构参考,具体规格请与软排供应商确认;其中 FFC 的厚度公差约为 ±20μm。
| 材料名称 | 材料 | 厚度(μm) |
|---|---|---|
| Polyester Film | (12) | |
| Adhesive | Thermoplastic Polyester | (30) |
| Gold Plated Annealed Copper Foil | 35 | |
| Adhesive | Polyester | 30 |
| Polyester | 12 | |
| Adhesive | Polyester | 30 |
| Reinforcing Film | Polyester | 188 |
| Total | 295 |
| 材料名称 | 材料 | 厚度(μm) |
|---|---|---|
| Cover Lay Film | Polyimide 1mil | (25) |
| Cover Adhesive | (25) | |
| Surface Treatment | 0.2μm Thick Gold Plated over 1-5μm Thick Nickel Underplating | 3 |
| Through-hole Copper | Cu | 15 |
| Copper Foil | Cu 1/2oz | 18 |
| Base Adhesive | Thermosetting Adhesive | 18 |
| Base Film | Polyimide 1mil | 25 |
| Base Adhesive | 18 | |
| Copper Foil | Cu 1/2oz | (18) |
| Cover Adhesive | Thermosetting Adhesive | 25 |
| Cover Lay Film | Polyimide 1mil | 25 |
| Reinforcement Adhesive | Thermosetting Adhesive | 50 |
| Reinforcing Film | Polyimide 4mil | 100 |
| Total | 297 |
| 材料名称 | 材料 | 厚度(μm) |
|---|---|---|
| Cover Lay Film | Polyimide 1mil | (25) |
| Cover Adhesive | (25) | |
| Surface Treatment | 0.2μm Thick Gold Plated over 1-5μm Thick Nickel Underplating | 3 |
| Copper Foil | Cu 1oz | 35 |
| Base Adhesive | Thermosetting Adhesive | 25 |
| Base Film | Polyimide 1mil | 25 |
| Reinforcement Adhesive | Thermosetting Adhesive | 35 |
| Reinforcement Film | Polyimide 7mil | 175 |
| Total | 298 |
本资料仅供参考,具体规格以最终确认图纸为准。如需进一步了解产品详情或获取样品,请联系 BJD 销售/技术团队。
低高度、高速信号兼容、装配便捷,FPC0.5-31 系列为客户提供紧凑、可靠的连接方案,适合轻薄化电子设备。
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