2026-10-26
デュアル独立スプリングアーム・150℃耐高温 | FPC0519Aシリーズ、過酷環境に対応
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FPC 0.5-31シリーズ、薄型・軽量デバイスに最適
業界・技術情報|
2026-10-29 13:49:43
BJDは車載電子業界の早期参入企業の一社として、信頼性の高いソリューションの提供に取り組んでいます。当社のコネクタは、車載電子、産業制御、LED商業ディスプレイ、医療、セキュリティなど幅広い分野に対応しています。BJDは省級「専精特新」企業および国家ハイテク企業であり、CNAS認定ラボを保有し、製品品質の検証をサポートしています。
01 開発背景
ノートPC、タブレット、スマートフォン、ウェアラブル機器などの電子製品が薄型化・小型化するにつれ、筐体内部のスペースはますます逼迫し、ディスプレイなどのモジュールとメイン基板間で伝送される信号量と速度も向上し続けています。コネクタには、約1mmという高さの中で、eDPやMIPIなどの高速信号の安定伝送、確実な接触、量産ラインでの効率的な組立という3つの条件が求められます。これこそがBJDがFPC0.5-31シリーズを開発した理由です。
02 製品概要
FPC0.5-31シリーズは、ピッチ0.5mm、基板上高さわずか1.0mmのフロントフリップ式FPC/FFCコネクタです。eDP 1.3 / MIPI D-PHYなどのディスプレイ向け高速インターフェースに対応し、0.3mm厚のFPC/FFCケーブルと組み合わせることで、コンパクトなスペースでの信号相互接続に信頼性の高いソリューションを提供します。
| 課題 | 重要な理由 | FPC0.5-31の設計 |
|---|---|---|
| 省スペース | 筐体が薄いほど、コネクタに残される高さは小さくなる | 高さわずか1.0mm、コインよりも薄い |
| 高密度接点 | ケーブル幅が限られるため、接点は非常に狭いスペースに配置が必要 | 接点ピッチ0.5mm、4〜30Pinの各種仕様を計画 |
| 高速信号 | 画面データ量が大きく高速のため、接触の安定が必須 | eDP1.3 / MIPI D-PHY高速インターフェースに対応 |
| 組立容易 | 薄く柔らかいケーブルを、ライン上でスムーズに挿入し確実にロックする必要がある | フロントフリップ構造：ケーブル挿入後カバーを倒すだけでロック。0.3mm厚FPC/FFCに対応 |
| 耐久・信頼性 | 機器内部は発熱するため、材料は耐熱性と環境規制適合が必要 | 動作温度-40〜+105℃。LCPハウジング、ハロゲンフリー、RoHS認証 |
03 製品特長
- コンパクト設計、小型・薄型・高速伝送
0.5mmピッチ、1.0mmの低背設計で0.3mm厚FPC/FFCに対応し、狭いスタックスペースにも対応。eDP 1.3 / MIPI D-PHY高速インターフェース互換で、ディスプレイモジュールとメイン基板間の高速信号伝送に適しています。 - フロントフリップ構造で組立がスムーズ
フロントフリップ構造によりFPC/FFCの挿入が容易で、組立・調整が簡単。SMT表面実装に対応し、生産効率が高い設計です。 - 確実な接触、耐久性と環境配慮
信号端子の接点には金メッキ銅合金を採用し、より確実な接触を実現。動作温度範囲-40℃〜+105℃、ハロゲンフリーの環境配慮材料を使用し、RoHS認証を取得しています。
製品仕様 Product Attributes
| 項目 | 仕様 | 単位 |
|---|---|---|
| ピッチ Pitch | 0.5 | mm |
| 高さ Height | 1.0 | mm |
| ピン数 Pin Count | 4, 6, 8, 10, 20, 30 | ckt |
| 動作温度 Operating Temp. | -40 〜 +105 | ℃ |
| 定格電流 Rated Current | 0.5 | A |
| 定格電圧 Rated Voltage | 50 | V |
| 接触抵抗 Contact Resistance | 120 | mΩ |
| 耐電圧 Withstanding Voltage | 250 | V |
| 挿抜耐久 Durability (Mating Cycles) | 20 | 回 |
注：現在10Pin仕様は開発済みです。その他のピン数（4/6/8/20/30）は計画中のため、ご希望の場合は事前にBJDまでご確認ください。
材料 Materials
| 部品 | 材料 | めっき |
|---|---|---|
| ハウジング Housing (Insulator) | LCP | / |
| フリップカバー Flip Cover (Actuator) | PA10T | / |
| 信号端子 Signal Contact | 銅合金 | 金メッキ |
| ラッチ端子 Latch Contact | 銅合金 | 金メッキ |
| シム／補強板 Shim / Reinforcement Plate | 真鍮 | 錫メッキ |
SMT実装：10Pin製品の場合、はんだ足は合計12個で、うち10Pinが信号ピン、左右のピンがロック固定用のラッチ端子となります。製品の呼称はXXPINまたはXXPIN+2PINとなります。
04 寸法表
FPC0.5-31シリーズの外形寸法図と、各ピン数に対応する寸法表です。単位：mm、各寸法公差は図面の注記に準じます。
| POS. | A | B | C | D | E | F | G | H |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4 | 5 | 2.5 | 3.53 | 4.38 | 4.1 | 4.9 | 3.5 | 1.5 |
| 6 | 6 | 3.5 | 4.53 | 5.38 | 5.1 | 5.9 | 4.5 | 2.5 |
| 8 | 7 | 4.5 | 5.53 | 6.38 | 6.1 | 6.9 | 5.5 | 3.5 |
| 10 | 8 | 5.5 | 6.53 | 7.38 | 7.1 | 7.9 | 6.5 | 4.5 |
| 20 | 13 | 10.5 | 11.53 | 12.38 | 12.1 | 12.9 | 11.5 | 9.5 |
| 30 | 18 | 15.5 | 16.53 | 17.38 | 17.1 | 17.1 | 16.5 | 14.5 |
05 アプリケーション
FPC0.5-31シリーズは「省スペース＋高速信号」という二重の課題に向けて設計されています。代表的なアプリケーションは以下の通りです。
- ノートPC / タブレット：ディスプレイとメイン基板間の高速接続。1.0mmの低背設計はディスプレイモジュール下の狭いスペースに最適です。
- スマートフォン / ウェアラブル機器：ディスプレイ・センサーモジュールの高速信号伝送。0.5mmピッチは高密度レイアウトに適合します。
- 携帯ゲーム機：コンパクトな筐体を両立した高速ディスプレイ信号伝送。
- AI音声機器 / 医療用ポータブル機器：小型機器内での信頼性の高い信号相互接続。-40℃〜+105℃の広温度範囲で多様な環境に対応します。
06 推奨 FPC/FFC ケーブル
以下はFPC/FFCケーブルの材料構造の参考です。具体的な仕様はケーブルサプライヤーにご確認ください。なお、FFCの厚さ公差は約±20μmです。
1. 片面FPC Single-sided FPC (Flexible Printed Circuit)
| 材料名称 | 材料 | 厚さ(μm) |
|---|---|---|
| Polyester Film | (12) | |
| Adhesive | Thermoplastic Polyester | (30) |
| Gold Plated Annealed Copper Foil | 35 | |
| Adhesive | Polyester | 30 |
| Polyester | 12 | |
| Adhesive | Polyester | 30 |
| Reinforcing Film | Polyester | 188 |
| Total | 295 |
2. 両面FPC Double-sided FPC (Flexible Printed Circuit)
| 材料名称 | 材料 | 厚さ(μm) |
|---|---|---|
| Cover Lay Film | Polyimide 1mil | (25) |
| Cover Adhesive | (25) | |
| Surface Treatment | 0.2μm Thick Gold Plated over 1-5μm Thick Nickel Underplating | 3 |
| Through-hole Copper | Cu | 15 |
| Copper Foil | Cu 1/2oz | 18 |
| Base Adhesive | Thermosetting Adhesive | 18 |
| Base Film | Polyimide 1mil | 25 |
| Base Adhesive | 18 | |
| Copper Foil | Cu 1/2oz | (18) |
| Cover Adhesive | Thermosetting Adhesive | 25 |
| Cover Lay Film | Polyimide 1mil | 25 |
| Reinforcement Adhesive | Thermosetting Adhesive | 50 |
| Reinforcing Film | Polyimide 4mil | 100 |
| Total | 297 |
3. FFC (Flexible Flat Cable)
| 材料名称 | 材料 | 厚さ(μm) |
|---|---|---|
| Cover Lay Film | Polyimide 1mil | (25) |
| Cover Adhesive | (25) | |
| Surface Treatment | 0.2μm Thick Gold Plated over 1-5μm Thick Nickel Underplating | 3 |
| Copper Foil | Cu 1oz | 35 |
| Base Adhesive | Thermosetting Adhesive | 25 |
| Base Film | Polyimide 1mil | 25 |
| Reinforcement Adhesive | Thermosetting Adhesive | 35 |
| Reinforcement Film | Polyimide 7mil | 175 |
| Total | 298 |
本資料は参考用です。最終仕様は確認済み図面に準じます。製品詳細やサンプルをご希望の場合は、BJDの営業／技術チームまでお問い合わせください。
07 製品まとめ
低背設計、高速信号対応、組立の容易さ——FPC0.5-31シリーズは、薄型・軽量の電子機器に最適な、コンパクトで信頼性の高い接続ソリューションを提供します。
【お問い合わせ】
電話丨+86-769-82093170
メール丨support@beijida.com
公式サイト ｜ https://beijida.com/
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